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AMD는 지난 5월27일(현지시간) 대만 컴퓨텍스 기조연설 무대에서 3세대 '라이젠' 프로세서를 공개하고, 인텔에 선전포고를 했다. '젠2(Zen 2)' 아키텍처 기반의 라이젠9 프로세서를 포함하는 3세대 라이젠의 성능을 가장 단편적으로 보여주는 예가 인텔에 한참 밀리는 것으로 평가받던 싱글 코어의 성능 개선이다. 기조연설 무대에 오른 AMD CEO 리사 수 박사는 8코어 16스레드 사양의 라이젠7 3700X와 라이젠7 3800X를 소개하며, 각각 인텔 코어 i7 9700K, 코어 i9 9900K와의 비교에서 연산 성능이 더 뛰어나다고 강조했다.
 7나노미터(nm=10억분의 1m) 공정의 3세대 라이젠 프로세서는 AM4 소켓과 호환성을 갖춰 기존 메인보드에서 사용할 수 있고, 'AMD X570' 칩셋의 새 메인보드에서는 세계 최초로 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 규격의 그래픽 카드는 직전 3.0 규격보다 두 배 높은 전송속도를 기대할 수 있고, 스토리지 성능은 42% 향상된다. 대역폭 확대로, 게이머와 영상 편집 같은 고성능 작업에서 향상된 유연성을 기대할 수 있다.
3세대 라이젠 프로세서는 12코어, 24스레드의 최상위 모델 라이젠9 3900X를 포함한 8코어 라이젠7 칩과 6코어 라이젠5 칩까지 5종류의 라인업이다. 지난 7월7일 3세대 라이젠 프로세서 출시에 맞춰 이를 지원하는 AMD X570 칩셋 메인보드가 출시됐다.
대만 에이수스는 5종류의 3세대 라이젠 프로세서 호환 메인보드를 내놨다. 에이수스 관계자는 "에이수스 X570 메인보드는 강력한 전원부와 독자 개발한 '옵티맴(OptiMem)' 기술이 적용됐다"라며 "고성능 컴퓨팅 성능이 요구되는 작업을 포함하는 3세대 라이젠 프로세서의 성능을 한계까지 끌어올리는데 부족함이 없는 제품이다"라고 말했다.
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